Новая термопаста может улучшить охлаждение чипов

Ученые из Школы инженерии Техасского университета имени Остина Кокрелла утверждают, что разработали термический материал, который легко превосходит типичные коммерческие продукты.

Фактически, материал превзошел коммерческие охлаждающие продукты на целых 56-72 процента в недавнем тесте. Исследователи считают, что можно значительно сократить потребление энергии в центрах обработки данных с помощью нового охлаждающего материала, также известного как материал термического интерфейса, или TIM (термопаста).

«Энергопотребление инфраструктуры охлаждения для энергоемких центров обработки данных и других крупных электронных систем стремительно растет», — сказал Гуйхуа Юй, профессор кафедры машиностроения в Кокрелле. «Эта тенденция не исчезнет в ближайшее время, поэтому крайне важно разрабатывать новые способы, такие как материал, который мы создали, для эффективного и устойчивого охлаждения устройств, работающих на уровне киловатт и даже более высокой мощности».

TIM обычно располагаются между процессором и радиатором, чтобы помочь отвести тепло от чипа. Используя механохимию, исследовательская группа смешала жидкий металл, известный как галинстан (сплав галлия, индия и олова), с нитридом алюминия, керамикой.

«[Механохимия] помогает жидкому металлу и нитриду алюминия смешиваться очень контролируемым образом, создавая градиентные интерфейсы, облегчая перемещение тепла через них», — говорится в заявлении Школы инженерии Кокрелла.

Как отмечают исследоватли, растущая популярность ИИ, вероятно, создаст еще больший спрос на центры обработки данных. Учитывая финансовые и энергетические затраты на эксплуатацию таких центров, рынок для высокопроизводительного нового TIM может быть огромным.

Говоря о коммерциализации нового TIM, команда инженерной школы Кокрелла заявила, что они делают следующий шаг теперь, когда они проверили его производительность на лабораторных устройствах. Сейчас исследователи готовят образцы для тестирования материала в центрах обработки данных.